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PCBA加工外观检验指示有哪些

      PCBA加工印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCBA,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。
      现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。但大多数人还是不知道PCBA加工外观检验指示有哪些?下面就跟无锡PCBA加工的小编一起来了解下吧。
      PCBA加工外观检验指示:
      • 缺件: PCBA上相应位置未按要求贴装组件。
      • 空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2)。
      • 连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接。
      • 错件: PCBA上所贴装组件与BOM上所示不符。
      • 虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊) 。
      • 冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润。
      • 反向: 组件贴装后性与文件规定的相反 。
      • 立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状 。
      • 反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常。
      • 断路: 组件引脚断开或PCBA板上线路断开。
      • 立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状。
      • 反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常。
      • 断路: 组件引脚断开或PCBA板上线路断开。
      • 翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCBA板面翘起超过规格。
      • 多件: 文件指示无组件的位置,而对应PCBA板面上有组件存在。
      • 锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离,对焊接效果产生影响或隐患。