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PCB制造加工参数

      在设计中,从PCB板的装配角度来看,要考虑以下参数:
      1、孔的直径要根据大材料条件(MMC)和小材料条件(LMC)的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取,即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ,所得的差值在0.15 -0. 5mm 之间。而且对于带状引脚,引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm ,并且不少于0.15mm。
      2、合理放置较小元器件,以使其不会被较大的元器件遮盖。
      3、阻焊的厚度应不大于0.05mm。
      4、丝网印制标识不能和任何焊盘相交。
      5、电路板的上半部应该与下半部一样,以达到结构对称。因为不对称的电路板可能会变弯曲。